[发明专利]包括非整数引线间距的封装器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201410089178.8 | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN104051397B | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | J.赫格劳尔;M-A.库特沙克;李德森;G.洛曼;R.奥特伦巴;W.佩因霍普夫 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 马红梅,胡莉莉 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及包括非整数引线间距的封装器件及其制造方法。公开了包括非整数引线间距的封装芯片、系统和用于制造封装芯片的方法。在一个实施例中，一种封装器件包括第一芯片、包装第一芯片的封装以及从封装突出的多个引线，其中所述多个引线包括不同的非整数倍引线间距。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 整数 引线 间距 封装 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装器件，包括：第一芯片；包装第一芯片的封装；以及从所述封装突出的多个引线，其中所述多个引线中的相邻引线之间的引线间距对于所有引线而言是不同的，不同的引线间距不是彼此的整数倍。
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