[发明专利]一种RFID防转移且不残胶的电子标签及其制成方法有效
申请号: | 201410089314.3 | 申请日: | 2014-03-12 |
公开(公告)号: | CN103824109B | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
发明(设计)人: | 李文忠;李忠明 | 申请(专利权)人: | 厦门英诺尔信息科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬高新区(*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种RFID防转移且不残胶的电子标签及其制成方法,包括具有RFID芯片体的印刷基材及依次复合于印刷基材上的易碎膜与复合在易碎膜上的高粘度胶层形成的RFID易碎防转移标签单元;其中在高粘度胶层上进一步复合有PET透明层,PET透明层上再复合有低粘度胶层,而PET透明层与低粘度胶层对应RFID易碎防转移标签单元的RFID芯片体形成镂空区,低粘度胶层的另一面复合承载基材。使用时,高粘度胶层在RFID标签镂空区域实现与被标识物体牢牢粘结在一起;一旦标签被撕揭,RFID主体因不残胶单元的作用与被标识物体不残胶分离,RFID芯片体则会在标签镂空区域破损,而残留于标识物体表面的残渣区域仅为RFID芯片体的区域,甚至更少,可以实现便于清理及利于清理,达到不残胶易清洁的功效。 | ||
搜索关键词: | 一种 rfid 转移 不残胶 电子标签 及其 制成 方法 | ||
【主权项】:
一种RFID防转移且不残胶的电子标签,包括具有RFID芯片体的印刷基材及依次复合于印刷基材上的易碎膜与复合在易碎膜上的高粘度胶层形成的RFID易碎防转移标签单元;其特征在于:在高粘度胶层上进一步复合有PET透明层,PET透明层上再复合有低粘度胶层,而PET透明层与低粘度胶层对应RFID易碎防转移标签单元的RFID芯片体形成镂空区,低粘度胶层的另一面复合承载基材,所述高粘度胶层的厚度为10~150um,所述高粘度胶为丙烯酸压敏胶和PU类的水性胶的混合。
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