[发明专利]金属液固态界面热挤压焊接方法有效
| 申请号： | 201410089408.0 | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN103846541B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 王子延;刘小稚 | 申请（专利权）人： | 王子延;刘小稚 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/22 |
| 代理公司： | 上海申蒙商标专利代理有限公司31214 | 代理人： | 徐小蓉 |
| 地址： | 200127 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属的结合工艺领域，具体涉及金属液固态界面热挤压焊接方法，其特征在于，所述方法包括下列步骤将至少一个所述金属焊件嵌装在一与其形状、大小相匹配且腔体深度小于该所述金属焊件高度的容置腔中；设置一压力源，所述压力源对两个所述金属焊件持续施加压力以将两个所述金属焊件的焊接面紧密贴合；采用具有导磁载压体的加热线圈对至少一个所述金属焊件进行加热，加热温度不低于其中一个较低熔点的所述金属焊件的熔点。本发明的优点是能够适用于异种或同种金属件之间的焊接，并且具有焊接速度快、焊接强度高，适合各种尺寸结合面积的焊接，可对任意复杂形状的金属件进行焊接的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 固态 界面 挤压 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种金属液固态界面热挤压焊接方法，用于将两个金属焊件焊接成一体，其特征在于，所述方法包括下列步骤：将至少一个所述金属焊件嵌装在一与其形状、大小相匹配且腔体深度小于该所述金属焊件高度的容置腔中；设置一压力源，所述压力源对两个所述金属焊件持续施加压力以将两个所述金属焊件的焊接面紧密贴合；采用具有导磁载压体的加热线圈对至少一个所述金属焊件进行加热，所述加热指的是仅仅使两个所述金属焊件中的至少一个所述金属焊件的焊接面这一局部发生熔化的加热，加热温度不低于其中一个较低熔点的所述金属焊件的熔点。
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