[发明专利]医疗用远红外加热芯片有效
申请号: | 201410090654.8 | 申请日: | 2014-03-12 |
公开(公告)号: | CN104906695B | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 魏人杰 | 申请(专利权)人: | 魏人杰 |
主分类号: | A61N5/06 | 分类号: | A61N5/06 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)32257 | 代理人: | 李广 |
地址: | 214183 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明的目的是提供一种医疗用远红外加热芯片,以解决现有远红外加热芯片的远红外线波长释放强度比较低,芯片主体较厚达到14um左右,浪费材料,而且使用锂电池容易爆炸的问题。所述医疗用远红外加热芯片,包括芯片主体,所述芯片主体的一侧设有第一薄布层,所述芯片主体的另一侧设有石墨层,所述石墨层的外侧设有第二薄布层,所述芯片主体上设有与电池连接的导电装置。本发明实施例提供的一种医疗用远红外加热芯片,可以应用于理疗领域。 | ||
搜索关键词: | 医疗 红外 加热 芯片 | ||
【主权项】:
医疗用远红外加热芯片,其特征在于:包括芯片主体,所述芯片主体的一侧设有第一薄布层,所述芯片主体的另一侧设有石墨层,所述石墨层的外侧设有第二薄布层,所述芯片主体上设有与电池连接的导电装置。
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