[发明专利]壳体、制造壳体的方法和电子设备有效
| 申请号： | 201410091659.2 | 申请日： | 2014-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN104053320B | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 黄昶渊;金原兑;金学柱;崔钟哲 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;B44C5/00;B44F9/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 杨娟奕 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种壳体，包括具有位于其表面的至少一部分上的凹部的注塑预成型件、沉积在注塑预成型件的表面上的沉积层、和形成在沉积层上的漆层。沉积层可以直接接触注塑预成型件的表面。制造壳体的方法包括注塑模制具有位于其表面上的凹部的注塑预成型件，形成直接接触注塑预成型件的表面的沉积层，以及在沉积层上形成漆层。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备(10)，包括：形成电子设备(10)的外观的外壳(100)，其中外壳(100)的一部分包括：包括具有图案的表面的注塑预成型件(210，310和410)，该图案由形成在所述表面上的多个凹部(111a)形成；沉积层(120)，沉积在注塑预成型件(210，310和410)上，并具有直接接触注塑预成型件(210，310和410)的所述表面的第一表面(121a)，以及朝向第一表面(121a)的相反方向的第二表面(121b)；和形成在沉积层(120)的第二表面(121b)上的漆层(130)，漆层(130)具有接触沉积层(120)的下表面和平的上表面，并且其中沉积层(120)的第二表面(121b)包括多个凹部，所述沉积层(120)的第二表面(121b)的多个凹部的形状与注塑预成型件(210，310和410)的所述多个凹部的形状相同，其中注塑预成型件(210，310和410)包括第一注塑模制部(210a)和第二注塑模制部(210b)，第一注塑模制部(210a)对应于电子设备(10)的侧部，并且第二注塑模制部(210b)从第一注塑模制部(210a)延伸至电子设备的内部并且包括联接至电子设备(10)的联接构件。
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