[发明专利]一种微流控芯片的快速键合方法有效
| 申请号： | 201410092673.4 | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN103818876A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 叶嘉明;苑宝龙;黄昱俊 | 申请（专利权）人： | 杭州霆科生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311231 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微流控芯片的快速键合方法，所述的芯片键合是依靠两个基片之间的粘贴介质和卡勾结构共同实现。键合过程仅需要将两个基片通过双面胶等粘贴介质进行粘贴，继而使用卡勾结构对芯片施加一定的压力，即可实现微流控芯片的简便、快速的高效键合。使用本发明所提供的微流控芯片键合方法无需使用加压设备等辅助附件及设备，因此特别适合于大批量微流控芯片的快速制备及生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 快速 方法 | ||
【主权项】：
一种微流控芯片的快速键合方法，其特征在于，所述的微流控芯片键合方法是依靠两个基片之间的粘贴介质和卡勾结构共同实现。
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