[发明专利]一种覆胶固晶设备有效
申请号: | 201410094626.3 | 申请日: | 2014-03-15 |
公开(公告)号: | CN103871910B | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | 孙亚雷;米广辉;罗尚峰 | 申请(专利权)人: | 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人: | 王永文,刘文求 |
地址: | 518109 广东省深圳市宝安区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种覆胶固晶设备,包括晶圆盘,用于放置待固晶的晶粒;胶盘,用于对该晶粒的底部包覆胶水进行黏胶处理;载体,用于提供该晶粒的待固晶位;固晶臂,用于拾取该晶粒,并通过该固晶臂将所述晶粒送至胶盘工位进行黏胶处理,再通过该固晶臂将黏胶处理后的晶粒粘焊在载体上的待固晶位。采用单个机械臂完成个工艺过程(包括拾晶、取胶和固晶),解决了传统工艺时序及结构空间问题,采用增加工作单元的方式大幅提高设备产能,同时最主要的是解决了传统工艺中每次出胶高径比底,点胶精度和固晶精度交互影响,胶点形状、厚度、大小一致性差,厚度难以控制,引起黏结面有盲点或牢固性差等问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 覆胶固晶 设备 | ||
【主权项】:
一种覆胶固晶设备,其特征在于,包括:晶圆盘,用于放置待固晶的晶粒;胶盘,用于对该晶粒的底部包覆胶水进行黏胶处理;载体,用于提供该晶粒的待固晶位;固晶臂,用于拾取该晶粒,并通过该固晶臂将所述晶粒送至胶盘工位进行黏胶处理,再通过该固晶臂将黏胶处理后的晶粒粘焊在载体上的待固晶位;还包括一旋转装置,四个所述固晶臂间隔设置在所述旋转装置的周侧,通过所述旋转装置带动转动至预定工位,所述晶圆盘、胶盘、载体依次设置在所述固晶臂运动轨迹上的预定工位;所述预定工位包括:拾晶位、黏胶位及固晶位;还包括清洗盘,用于固晶后对固晶臂端部的吸嘴座上的吸嘴进行清洁处理;在固晶臂圆形运动轨迹的工位上依次设置有晶圆盘、胶盘、载体、清洗盘,将固晶臂圆形运动轨迹均分为四个方向的工位,而晶圆盘、胶盘、载体、清洗盘按照固晶循序依次放置在对应的四个方向的工位上;所述固晶臂端部设置有拾取装置,所述拾取装置通过真空吸附的方式将晶圆盘上顶起的晶粒抓住。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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