[发明专利]芯片布置、芯片封装、以及用于制造芯片布置的方法在审
| 申请号： | 201410094901.1 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN104051364A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | A.沃尔特;T.迈尔 | 申请（专利权）人： | 英特尔德国有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧霁晨;胡莉莉 |
| 地址： | 德国诺*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片布置、芯片封装、以及用于制造芯片布置的方法。芯片布置可以包括半导体芯片；至少部分灌封半导体芯片的灌封层，该灌封层具有被配置成容纳电子器件的容纳区，该容纳区包括腔；以及部署在该容纳区中的电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 布置 封装 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片布置，其包括：半导体芯片；至少部分部署在所述半导体芯片的至少一个表面上的灌封层，该灌封层具有被配置成容纳电子器件的容纳区，该容纳区包括腔；以及部署在该腔中的电子器件，其中所述电子器件电耦合到至少一个焊球，以及其中所述半导体芯片仅通过所述灌封层的材料与所述腔分离，其中再分布层至少部分地部署在所述腔中，其中所述芯片布置还包括部署在所述灌封层中并且电耦合到所述再分布层的至少一个通孔，其中所述至少一个通孔从所述灌封层的表面延伸到所述腔。
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