[发明专利]一种组织工程界面修饰材料、其修饰方法及应用在审
| 申请号： | 201410095314.4 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN103845759A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 王浩;李莉莉;齐国斌 | 申请（专利权）人： | 国家纳米科学中心 |
| 主分类号： | A61L27/34 | 分类号： | A61L27/34;A61L27/54 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;侯桂丽 |
| 地址： | 100190 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种组织工程界面修饰材料以及使用该修饰材料修饰组织工程界面的方法。该修饰材料包含PEG、细菌或细菌感染响应性肽和细胞粘附肽，其细胞粘附肽的端头使其具有较强的促进细胞粘附和生长能力，当面对细菌感染时，其细菌或细菌感染响应性肽对细菌产生响应，从而抑制细菌在界面上形成生物膜。该组织工程界面修饰材料具有智能的双响应性，比现有的界面修饰材料更具多功能和智能化，具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组织 工程 界面 修饰 材料 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种组织工程界面修饰材料，其特征在于，依次包含PEG、细菌或细菌感染响应性肽和细胞粘附肽。
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