[发明专利]大功率LED光源封装体有效
| 申请号： | 201410096052.3 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN103872217A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 高鞠 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215211 江苏省苏州市吴江区汾*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种大功率LED光源封装体，属于半导体照明的技术领域，所述的大功率LED光源封装体包括金属基板，所述金属基板上形成有树脂绝缘层和高导热绝缘层，并且所述树脂绝缘层上形成有金属图案电路，所述高导热绝缘层形成有金属电路和大功率LED灯珠或者芯片，所述树脂绝缘层上的金属图案电路与所述高导热绝缘层上的金属电路通过金属连接体连接。本发明通过在金属基板上设置不同导热系数以及不同材质的陶瓷绝缘板以及树脂绝缘板，可提供散热性得到显著改善的高可靠性的LED封装用绝缘金属基板，而良好的导热性能够降低LED灯珠以及芯片的点亮温度，从而能够安装大功率更高亮度的LED灯珠或芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 光源 封装 | ||
【主权项】：
一种大功率LED光源封装体，包括金属基板，其特征在于：所述金属基板上形成有树脂绝缘层和高导热绝缘层，并且所述树脂绝缘层上形成有金属图案电路，所述高导热绝缘层形成有金属电路和大功率LED灯珠或者芯片，所述树脂绝缘层上的金属图案电路与所述高导热绝缘层上的金属电路通过金属连接体连接；并且所述金属连接体为采用银、金或铜的引线、隆起物和/或桥接物；所述高导热绝缘层的热导率为50～500W/mK，厚度为20～200μm；所述树脂绝缘层的热导率为0.5～30W/mK，厚度为20～200μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州晶品光电科技有限公司，未经苏州晶品光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410096052.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双电机驱动方便倾倒熬制中药膏搅拌器具
- 下一篇：一种多孔分离膜的制备方法
