[发明专利]反应腔室和磁控溅射设备有效
| 申请号： | 201410097024.3 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN103882397A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 刘晓伟;郭会斌;冯玉春;王守坤;郭总杰 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;陈源 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种反应腔室和磁控溅射设备，该反应腔室包括腔体，腔体内平行设置有若干个竖直放置的靶材，相邻靶材之间设置有进气管道，进气管道的一端设置有第一进气口，进气管道的管道壁上设置有若干个出气孔，溅射气体从第一进气口通入进气管道并通过出气孔进入到腔体内，本发明的技术方案通过在相邻靶材之间设置进气管道，且在进气管道的管道壁上设置若干个出气孔，从而使得溅射气体能较快的充满整个腔体，而且通过上述通气方式可有效保证腔体内溅射气体浓度的均匀，从而使得镀膜的均一性得到提高，同时，出气孔外的气流还能有效的对靶材进行散热，可有效避免靶材产生部分脱落的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 反应 磁控溅射 设备 | ||
【主权项】：
一种反应腔室，其特征在于，包括：腔体，所述腔体内平行设置有若干个竖直放置的靶材，相邻所述靶材之间设置有进气管道，所述进气管道的一端设置有第一进气口，所述进气管道的管道壁上设置有若干个出气孔，溅射气体从所述第一进气口通入至所述进气管道内，并通过所述出气孔进入到所述腔体内。
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