[发明专利]一种集成电路倒扣焊气密性封装结构有效
| 申请号： | 201410097076.0 | 申请日： | 2014-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN103928409B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 马国荣;史丽英;徐梦娇 | 申请（专利权）人： | 江苏省宜兴电子器件总厂 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/16 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)32249 | 代理人： | 杨晓玲 |
| 地址： | 214221 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种集成电路倒扣焊气密性封装结构，包括陶瓷基板和倒装芯片，所述倒装芯片通过芯片凸点固定在陶瓷基板上，并在芯片凸点之间设有填充树脂，所述倒装芯片四周设有金属化层；还包括可伐密封盖板和陶瓷金属化密封环；所述陶瓷金属化密封环设置在倒装芯片外侧的陶瓷基板上，所述可伐密封盖板将树脂密封在倒装芯片和陶瓷金属化密封环之间。采用可伐密封盖板替代了现有技术中的覆盖金属层，可伐密封盖板采用可伐合金制备而成，可伐密封盖板厚度为100μm～200μm，在高温回流焊封装芯片或芯片的使用中，可伐密封盖板与填充树脂间存在很小的空隙足以缓解填充树脂因温度变而产生的体积变化，从而保护封装的气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 倒扣 气密性 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路倒扣焊气密性封装结构，包括陶瓷基板(1)和倒装芯片(2)，所述倒装芯片(2)通过芯片凸点(5)固定在陶瓷基板(1)上，并在芯片凸点(5)之间设有填充树脂(3)，所述倒装芯片(2)四周设有金属化层(4)；其特征在于：还包括可伐密封盖板(8)和陶瓷金属化密封环(9)；所述陶瓷金属化密封环(9)设置在倒装芯片(2)外侧的陶瓷基板(1)上，所述可伐密封盖板(8)将树脂(3)密封在倒装芯片(2)和陶瓷金属化密封环(9)之间。
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