[发明专利]参数监测方法在审
| 申请号： | 201410097489.9 | 申请日： | 2014-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN103871933A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 曾军;高峰 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出了一种参数监测方法，通过筛选出具有相关性的多个参数，由多个具有相关性的参数得出一固定的常数，再由图表收集常数的数值，若具有相关性的参数发生了异常变化，会导致常数发生异常变化，从而即可通过常数的数值来监测多个具有相关性的参数是否处于正常范围以内，解决了不同的具有相关性的参数正常变化造成的错误报警，同时减少图表的数量，优化了参数监测方法，使其易于管理。 | ||
| 搜索关键词： | 参数 监测 方法 | ||
【主权项】：
一种参数监测方法，包括步骤： 筛选出多个参数中具有相关性的参数； 由所述具有相关性的参数获取一常数； 使用图表收集和记录所述常数； 根据所述常数监测所述具有相关性的参数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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