[发明专利]晶圆级扇出芯片的封装方法及封装结构有效
| 申请号： | 201410097812.2 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN104916597B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 谢智正;许修文;叶俊莹;冷中明 | 申请（专利权）人： | 尼克森微电子股份有限公司;帅群微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆级扇出芯片的封装方法及封装结构。本发明提供的晶圆级扇出芯片的封装方法包括：提供一载体，并在载体上配置多个芯片；形成多个黏着层在对应芯片的主动面上；覆盖一导电盖体，使导电盖体通过黏着层与芯片黏合，导电盖体并分别区隔该些芯片于多个封装空间；使绝缘材料通过导电盖体的多个贯孔填入封装空间形成一第一绝缘结构；以及，移除载体。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 导电盖体 扇出 封装 封装结构 封装空间 晶圆级 黏着层 绝缘材料 绝缘结构 贯孔 区隔 填入 移除 种晶 黏合 覆盖 配置 | ||
【主权项】：
一种晶圆级扇出芯片的封装方法，其特征在于，包括：提供载体；配置多个芯片在该载体上；形成多个黏着层在对应该些芯片的主动面上；覆盖导电盖体，使该导电盖体通过该些黏着层与该些芯片黏合，该导电盖体的第一侧边具有多个隔板，用以区隔出多个封装空间，并分别区隔该些芯片于该些封装空间；使绝缘材料通过该导电盖体的多个贯孔，填入该些封装空间形成第一绝缘结构；移除该载体；提供玻璃基板于该导电盖体的第二侧边；形成多个电极窗，并以第二绝缘结构分别隔离，其中该第二绝缘结构覆盖到部分该些芯片上与部分该些隔板上；以及形成多个焊垫在该些电极窗中以形成多个电极。
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