[发明专利]一种石英晶振智能贴合机在审
申请号: | 201410097909.3 | 申请日: | 2014-03-15 |
公开(公告)号: | CN103824754A | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 丁晓华;刘桂林;黄祖理;朱正剑 | 申请(专利权)人: | 深圳市鹰眼在线电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L27/12 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 李悦;张鹏 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区横*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种石英晶振智能贴合机,其包括机架、晶片夹具、陶瓷片夹具、机械手装置、点胶阀、吸嘴组件及视觉定位系统。本发明通过机械手装置与点胶阀和吸嘴组件的配合,可分别完成对待贴合陶瓷片的点胶及将晶片与陶瓷片进行贴合的工作,从而使得本发明能在一台机器上实现点胶与贴合的工序,达到提高效率的目的;再配合所述视觉定位系统全程辅助进行点胶及贴合,从而可保证贴片具有较高的精度,满足生产的需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 石英 智能 贴合 | ||
【主权项】:
一种石英晶振智能贴合机,其特征在于:包括机架,包括基座及上机架,基座上表面设有操作平台,操作平台与上机架之间形成操作空间;晶片夹具,装设于操作平台上,用于放置待贴合晶片;陶瓷片夹具,邻近所述晶片夹具地装设于操作平台上,用于放置待贴合陶瓷片;机械手装置,装设于操作平台上并可于所述操作空间内在X‑Y向自由运动;点胶阀,装设于机械手装置上,用于对陶瓷片进行点胶;吸嘴组件,装设于机械手装置上,用于吸附晶片及将晶片贴合于陶瓷片;及视觉定位系统,包括装设于机械手装置的抓点相机,该抓点相机用于拍摄待贴合陶瓷片上的点胶位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造