[发明专利]化学机械研磨装置及其方法有效

专利信息
申请号: 201410098540.8 申请日: 2014-03-17
公开(公告)号: CN103831709A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 刘波;张中连 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/34
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种化学机械研磨装置及其方法,所述研磨装置包括:基座、位于所述基座上的清洁头加载/载出装置、向所述清洁头加载/载出装置输送晶圆的机械臂,所述清洁头加载/载出装置与机械臂通过空气管道连接至同一气体供应装置,在所述清洁头加载/载出装置的空气管道上设置第一调节阀,在所述机械臂的空气管道上设置第二调节阀。通过第一调节阀与第二调节阀的设置,根据实际需要分别对清洁头加载/载出装置与机械臂的气体流量进行控制,从而避免由于清洁头加载/载出装置的气体压力设置偏低而导致的机械臂在载出晶圆的过程中造成的晶圆移位及损坏,提高晶圆的成品率,从而提高生产效率。
搜索关键词: 化学 机械 研磨 装置 及其 方法
【主权项】:
一种化学机械研磨装置,包括:基座、位于所述基座上的清洁头加载/载出装置、向所述清洁头加载/载出装置输送晶圆的机械臂,所述清洁头加载/载出装置与机械臂通过空气管道连接至同一气体供应装置,其特征在于,在所述清洁头加载/载出装置的空气管道上设置第一调节阀,在所述机械臂的空气管道上设置第二调节阀。
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