[发明专利]套刻工艺控制方法在审

专利信息
申请号: 201410099790.3 申请日: 2014-03-18
公开(公告)号: CN104934338A 公开(公告)日: 2015-09-23
发明(设计)人: 金乐群;赵新民;周孟兴 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张静洁;包姝晴
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种套刻工艺控制方法,该方法包含以下步骤:将显影后检测获取的显影后套刻误差结果直接发送至自动工艺控制系统;自动工艺控制系统根据显影后套刻误差结果输出工艺控制的优化设置以改善工艺;将蚀刻后检测获取的套准偏移数据发送至自动工艺控制系统;自动工艺控制系统根据该结果对工艺设置作进一步优化。本发明在完成显影后检测后直接将误差结果发送给自动工艺控制系统,实现在一个批次产品在显影后检测完成后马上就可以给套刻控制提供快速的反馈报告,解决反馈时间延迟过长的问题。使套刻控制更稳定,减少套刻工艺的返工率。
搜索关键词: 刻工 控制 方法
【主权项】:
一种套刻工艺控制方法,其特征在于,该方法包含以下步骤:将显影后检测获取的显影后套刻误差结果直接发送至自动工艺控制系统;自动工艺控制系统根据显影后套刻误差结果输出工艺控制的优化设置以改善工艺。
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