[发明专利]具有被动元件的芯片堆叠中介结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201410100081.2 | 申请日： | 2014-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN104934415A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 周志飚;吴少慧;古其发 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/538;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有被动元件的芯片堆叠中介结构，包括中介层、电容器、第一接触窗及第二接触窗。电容器嵌于中介层中或位于中介层上，包括第一电极、第二电极，以及位于第一、第二电极之间的介电质。第一接触窗与第一电极连接，第二接触窗与第二电极连接，且第一接触窗与第二接触窗在中介层的同一侧或不同侧。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 被动 元件 芯片 堆叠 中介 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有被动元件的芯片堆叠中介结构，包括：中介层；电容器，嵌于该中介层中或位于该中介层上，包括第一电极、介电质以及第二电极，其中该介电质位于该第一电极与该第二电极之间，部分的该第一电极未与该第二电极重叠，且部分该第二电极未与该第一电极重叠；第一接触窗，与该第一电极连接；以及第二接触窗，与该第二电极连接，其中该第一接触窗与该第二接触窗在该中介层的同一侧。
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