[发明专利]用于对正半导体封装件的托盘和方法、测试分选机和方法

摘要

本发明公开了用于对正半导体封装件的托盘、使用该托盘的测试分选机、对正半导体封装件的方法和使用该对正方法的测试方法。根据本发明构思，用于对正半导体封装件的托盘包括：托盘主体，所述托盘主体包括多个封装件容器部分，将多个半导体封装件单独收纳在所述多个封装件容器部分中；以及气动位置对正单元，所述气动位置对正单元与所述托盘主体连接。气动位置对正单元将具有预定压力的空气施加给收纳在封装件容器部分中的半导体封装件。在封装件容器部分处对正半导体封装件。

主权项

1.一种用于对正半导体封装件的托盘，所述托盘包括：托盘主体，所述托盘主体包括多个封装件容器部分，将多个半导体封装件单独收纳在所述多个封装件容器部分中；以及气动位置对正单元，所述气动位置对正单元与所述托盘主体连接并且将具有预定压力的空气施加给所述多个半导体封装件中的收纳在所述多个封装件容器部分中的一个封装件容器部分中的一个半导体封装件以使所述一个半导体封装件震动，从而将所述一个半导体封装件在所述一个封装件容器部分处对正，其中，所述托盘主体包括：本体部分，所述本体部分包括所述封装件容器部分和形成在所述封装件容器部分下部的收纳槽；以及封装件支撑装置，所述封装件支撑装置布置在所述本体部分的收纳槽中并且支撑收纳在所述封装件容器部分中的半导体封装件，所述封装件支撑装置包括：封装件支撑框架，所述封装件支撑框架以可相对移动的方式与所述本体部分连接；以及冲击吸收部件，所述冲击吸收部件位于所述本体部分与所述封装件支撑框架之间并且吸收施加给所述封装件支撑框架的冲击。