[发明专利]一种氧化物替代式图形衬底的制备方法在审
申请号: | 201410101341.8 | 申请日: | 2014-03-18 |
公开(公告)号: | CN103887166A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 韩沈丹;缪炳有;张汝京;黄宏嘉 | 申请(专利权)人: | 西安神光安瑞光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/311 | 分类号: | H01L21/311;H01L21/3105 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 倪金荣 |
地址: | 710100 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提出了一种氧化物替代式图形衬底的制备方法,包括以下步骤:1)在蓝宝石衬底表面生长一层SiO2薄膜;2)在长有SiO2薄膜的蓝宝石衬底表面旋涂一层光刻胶;3)通过步进式光刻机对步骤2)中的蓝宝石衬底进行曝光、显影后得到表面有圆柱型光刻胶掩膜的蓝宝石衬底;4)对步骤3)中的蓝宝石衬底进行湿法腐蚀;5)去除光刻胶,采用低浓度的BOE溶液对图形化的SiO2薄膜进行过腐蚀,利用湿法腐蚀制备出氧化物替代式图形衬底。本发明一种氧化物替代式图形衬底的制备方法,利用外延层在非蓝宝石表面难以单晶生长,通过控制图形衬底的蓝宝石面积,就可以增加外延横向生长,从而减少缺陷,改善外延层的晶体质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 氧化物 替代 图形 衬底 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种氧化物替代式图形衬底的制备方法,其特征在于:所述方法包括以下步骤:1)在蓝宝石衬底表面生长一层SiO2薄膜;2)在长有SiO2薄膜的蓝宝石衬底表面旋涂一层光刻胶;3)通过步进式光刻机对步骤2)中的蓝宝石衬底进行曝光、显影后得到表面有圆柱型光刻胶掩膜的蓝宝石衬底;4)对步骤3)中的蓝宝石衬底进行湿法腐蚀,SiO2薄膜在圆柱型光刻胶掩膜的保护下被BOE溶液腐蚀出特定的图形阵列,直至露出蓝宝石表面;5)去除光刻胶,采用稀释的BOE溶液对图形化的SiO2薄膜进行过腐蚀,利用湿法腐蚀制备出氧化物替代式图形衬底。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安神光安瑞光电科技有限公司,未经西安神光安瑞光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410101341.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造