[发明专利]一种新型白光LED封装结构及制作方法在审
| 申请号： | 201410104212.4 | 申请日： | 2014-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN103915551A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 曹顿华;梁月山;马可军 | 申请（专利权）人： | 昆山开威电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/44 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 魏亮芳 |
| 地址： | 215345 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了提供一种新型白光LED封装结构及制作方法，在荧光晶片与蓝光芯片贴合的单面镀蓝光增透膜，晶片表面的蓝光增透膜可以有效避免入射蓝光在晶片表面的反射，增加蓝光的利用率，同时减少黄绿光在芯片方向的反射损失，有效提高器件的整体光效。本发明涉及的白光LED封装结构具有高荧光效率，适用于大功率白光LED照明领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 白光 led 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种新型白光LED封装结构，其特征在于：包括蓝光芯片、贴合于所述蓝光芯片上的荧光晶片，所述荧光晶片与所述蓝光芯片贴合的一面上镀有蓝光增透膜。
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