[发明专利]具有电源反接保护功能的CMOS调整集成电路结构有效
申请号: | 201410104489.7 | 申请日: | 2014-03-20 |
公开(公告)号: | CN103824855A | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 田剑彪;王坚奎;俞明华 | 申请(专利权)人: | 绍兴光大芯业微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 312000*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种具有电源反接保护功能的CMOS调整集成电路结构,其中包括第一PMOS管;第三PMOS管;第一寄生二极管,第一寄生二极管的阳极与接地端相连接,第一寄生二极管的阴极与第一PMOS管的背栅极相连接;第三寄生二极管,第三寄生二极管的阳极与接地端相连接,第三寄生二极管的阴极与第三PMOS管的背栅极相连接;第一电阻,第一电阻的第一端与接电源端相连接,第一电阻的第二端分别与第一寄生二极管的阴极和第三寄生二极管的阴极相连接。采用该种结构的具有电源反接保护功能的CMOS调整集成电路结构,无需增加外围保护二极管即可实现电源反接保护,不影响集成电路的最低工作电压,具有更广泛应用范围。 | ||
搜索关键词: | 具有 电源 反接 保护 功能 cmos 调整 集成电路 结构 | ||
【主权项】:
一种具有电源反接保护功能的CMOS调整集成电路结构,其特征在于,所述的电路结构包括:第一PMOS管,所述的第一PMOS管的源极与所述的电路结构的接电源端相连接;第三PMOS管,所述的第三PMOS管的源极与所述的电路结构的接电源端相连接,所述的第三PMOS管的漏极与所述的电路结构的电源输出端相连接;第一寄生二极管,所述的第一寄生二极管的阳极与接地端相连接,所述的第一寄生二极管的阴极与所述的第一PMOS管的背栅极相连接;第三寄生二极管,所述的第三寄生二极管的阳极与接地端相连接,所述的第三寄生二极管的阴极与所述的第三PMOS管的背栅极相连接;第一电阻,所述的第一电阻的第一端与接电源端相连接,所述的第一电阻的第二端分别与所述的第一寄生二极管的阴极和第三寄生二极管的阴极相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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