[发明专利]用于集成电路或光电元件的兼具导热及散热作用的模组有效
申请号: | 201410105910.6 | 申请日: | 2014-03-20 |
公开(公告)号: | CN104934385B | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 陈振贤;叶荣富;范哲骞 | 申请(专利权)人: | 映瑞光电科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/427 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201306 上海市临港*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提出一种用于集成电路或光电元件的兼具导热及散热作用的模组,其包含有一模块、一导热装置以及一散热装置。其中散热装置具有一穿孔洞以及与该穿孔洞连通的一穿槽。于实际使用时,导热装置预先安置于散热装置的穿孔洞中,接着再借由模块穿设于散热装置的穿槽中,借以将导热装置紧密接合于散热装置与模块中,使其达到最佳的散热效率。另外,模块、导热装置以及散热装置的一端将形成一共平面,该共平面可供一发热元件设置于其上,借以达成散热的效果。 | ||
搜索关键词: | 用于 集成电路 光电 元件 兼具 导热 散热 作用 模组 | ||
【主权项】:
1.一种用于集成电路或光电元件的兼具导热及散热作用的模组,其特征在于,包含:一模块;一导热装置;以及一散热装置,具有一穿孔洞及与该穿孔洞连通的一穿槽;其中该导热装置预先安置于该穿孔洞中,接着再借由该模块穿设于该穿槽中,导热装置位于模块的一侧或两侧,借以将该导热装置紧密接合于该散热装置与该模块;导热装置为一“L”型或其他弯曲型的热导管,发热元件安装于导热装置的平坦端之上,导热装置突出于散热装置的上方,且所述导热装置突出于散热装置上方的部分呈“L”型。
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