[发明专利]用于集成电路或光电元件的兼具导热及散热作用的模组有效

专利信息
申请号: 201410105910.6 申请日: 2014-03-20
公开(公告)号: CN104934385B 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 陈振贤;叶荣富;范哲骞 申请(专利权)人: 映瑞光电科技(上海)有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/427
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 201306 上海市临港*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提出一种用于集成电路或光电元件的兼具导热及散热作用的模组,其包含有一模块、一导热装置以及一散热装置。其中散热装置具有一穿孔洞以及与该穿孔洞连通的一穿槽。于实际使用时,导热装置预先安置于散热装置的穿孔洞中,接着再借由模块穿设于散热装置的穿槽中,借以将导热装置紧密接合于散热装置与模块中,使其达到最佳的散热效率。另外,模块、导热装置以及散热装置的一端将形成一共平面,该共平面可供一发热元件设置于其上,借以达成散热的效果。
搜索关键词: 用于 集成电路 光电 元件 兼具 导热 散热 作用 模组
【主权项】:
1.一种用于集成电路或光电元件的兼具导热及散热作用的模组,其特征在于,包含:一模块;一导热装置;以及一散热装置,具有一穿孔洞及与该穿孔洞连通的一穿槽;其中该导热装置预先安置于该穿孔洞中,接着再借由该模块穿设于该穿槽中,导热装置位于模块的一侧或两侧,借以将该导热装置紧密接合于该散热装置与该模块;导热装置为一“L”型或其他弯曲型的热导管,发热元件安装于导热装置的平坦端之上,导热装置突出于散热装置的上方,且所述导热装置突出于散热装置上方的部分呈“L”型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于映瑞光电科技(上海)有限公司,未经映瑞光电科技(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410105910.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top