[发明专利]制造半导体装置的方法和半导体装置

摘要

本发明涉及制造半导体装置的方法和半导体装置。提供了一种具有改善的可靠性的半导体装置。逻辑芯片（第一半导体芯片）和层叠体（第二半导体芯片）被依次堆叠在布线衬底之上。在布线衬底之上形成的对准标记与在逻辑芯片的正面上形成的对准标记对准，由此逻辑芯片被安装在布线衬底之上。在逻辑芯片的背面上形成的对准标记与在层叠体的正面上形成的对准标记对准，由此层叠体被安装在逻辑芯片LG的背面之上。

主权项

1.一种制造半导体装置的方法，包括以下步骤：(a)提供布线衬底，该布线衬底包括第一表面、在第一表面上形成的多个接合引线、在第一表面上形成的第一对准标记、与第一表面相对的第二表面、以及在第二表面上形成并且分别与接合引线电气连接的多个连接盘；(b)在步骤(a)之后，在布线衬底的第一表面之上布置第一半导体芯片，使得第一半导体芯片的第一主表面面对布线衬底的第一表面，第一半导体芯片包括第一主表面、在第一主表面上形成的第一半导体元件、在第一主表面侧上形成并且与第一半导体元件电气连接的多个第一主表面侧焊盘、在第一主表面侧上形成的第二对准标记、分别在第一主表面侧焊盘处形成的多个第一外部端子、与第一主表面相对的第一背面、在第一背面上形成并且与第一主表面侧焊盘电气连接的多个第一背面侧焊盘、以及在第一背面上形成的第三对准标记；(c)在步骤(b)之后，在第一半导体芯片被布置在布线衬底之上时，在布线衬底和第一半导体芯片之间布置标记位置检测器，并且检测布线衬底的第一对准标记和第一半导体芯片的第二对准标记，并且由此将布线衬底与第一半导体芯片对准；(d)在步骤(c)之后，将第一半导体芯片安装在布线衬底的第一表面之上，并且将所述多个第一主表面侧焊盘经由所述多个第一外部端子分别与接合引线电气连接；(e)在步骤(d)之后，将粘合材料布置在第一半导体芯片的第一背面上，使得第一半导体芯片的所述多个第一背面侧焊盘被粘合材料覆盖，并且使得从粘合材料露出第一半导体芯片的第三对准标记；(f)在步骤(e)之后，将第二半导体芯片布置在第一半导体芯片的第一背面之上，使得第二半导体芯片的第二主表面面对第一半导体芯片的第一背面，第二半导体芯片具有大于第一半导体芯片的平面尺寸的平面尺寸并且包括第二主表面、在第二主表面上形成的第二半导体元件、在第二主表面侧上形成并且与第二半导体元件电气连接的多个第二主表面侧焊盘、在第二主表面侧上形成的第四对准标记、在第二主表面侧焊盘处分别形成的多个第二外部端子、以及与第二主表面相对的第二背面；(g)在步骤(f)之后，在第二半导体芯片被布置在第一半导体芯片之上时，在第二半导体芯片和第一半导体芯片之间布置标记位置检测器，并且检测第一半导体芯片的第三对准标记和第二半导体芯片的第四对准标记，并且由此将第一半导体芯片与第二半导体芯片对准；以及(h)在步骤(g)之后，将第二半导体芯片经由粘合材料安装在第一半导体芯片的第一背面之上，并且将所述多个第二主表面侧焊盘经由所述多个第二外部端子分别与第一背面侧焊盘电气连接。