[发明专利]半导体器件、半导体模块以及制造半导体器件和半导体模块的方法

摘要

半导体器件、半导体模块以及制造半导体器件和半导体模块的方法。本发明的一方面涉及一种半导体器件（100）。该半导体器件（100）具有半导体本体（1），该半导体本体具有上侧（1t）和与上侧（1t）对立的下侧（1b）。将上金属化部（11）施加到上侧（1t）上将下金属化部（16）施加到下侧（1b）上。潮气阻挡体（2）在与上金属化部（11）和下金属化部（16）共同作用下完全密封半导体本体（1）。

主权项

一种半导体器件，具有：半导体本体（1），其具有上侧（1t）以及与上侧（1t）对立的下侧（1b），上金属化部（11）被施加到所述上侧（1t）上，下金属化部（16）被施加到所述下侧（1b）上，使得半导体本体（1）、上金属化部（11）和下金属化部（16）形成复合体（1，15，16）；潮气阻挡体（2），其在与上金属化部（11）和下金属化部（16）共同作用下完全密封半导体本体（1），其中上金属化部（11）具有背向半导体本体（1）的上侧（11t），所述上金属化部的上侧具有一个或恰好一个未被潮气阻挡体（2）覆盖的表面片段；或者具有多个彼此间隔开的表面片段（111t, 112t, 171t, 172t），这些表面片段中的任何一个都未被潮气阻挡体（2）覆盖。