[发明专利]一种层压封装光伏彩钢瓦及制造方法在审
| 申请号： | 201410107448.3 | 申请日： | 2014-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN104929325A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 韩金玲 | 申请（专利权）人： | 韩金玲 |
| 主分类号： | E04D13/18 | 分类号： | E04D13/18;H02S20/25 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 233600 安徽省亳州*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种层压封装光伏彩钢瓦及制造方法包括，彩钢瓦压型板，绝缘层，第一粘接层，第二粘接层，太阳能电池片，太阳能电池片导电带，接线端子，外覆盖层。彩钢压型板经过除尘，清洗去油污等工艺，再经过辊压冷弯成型，折弯成不同凹凸形状的彩钢瓦，在彩钢瓦压型板的凸面或凹面上装置有太阳能电池片，太阳能电池片材质为单晶硅、多晶硅电池片，电池片间隔安置于光伏彩钢瓦的凸面或凹面上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 层压 封装 光伏彩钢瓦 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层压封装光伏彩钢瓦及制造方法包括，彩钢瓦压型板，绝缘层，第一粘接层，第二粘接层，太阳能电池片，太阳能电池片导电带，接线端子，外覆盖层；其特征在于彩钢压型板经过除尘，清洗去油污等工艺，再经过辊压冷弯成型，折弯成不同凹凸形状的彩钢瓦，在彩钢瓦压型板的凸面或凹面上装置有太阳能电池片，太阳能电池片材质为单晶硅、多晶硅电池片，电池片间隔安置于光伏彩钢瓦的凸面或凹面上。
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