[发明专利]无核心集成电路封装系统及其制造方法有效
| 申请号： | 201410108491.1 | 申请日： | 2014-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN104064542B | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | B·T·杜;A·S·川斯珀特;金成洙;A·尤索夫;尹仁相 | 申请（专利权）人： | 新科金朋有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙)11269 | 代理人： | 严慎,支媛 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于制造集成电路封装系统的系统和方法，所述方法包括形成基础衬底，所述形成基础衬底的步骤包括提供牺牲载体，将金属板安装在所述牺牲载体上，将顶部迹线施加到所述金属板，在所述顶部迹线上形成导电柱，在所述金属板、所述顶部迹线和所述导电柱上形成基础包封件，所述顶部迹线从所述基础包封件的顶面露出，以及移除所述牺牲载体和所述金属板；将集成电路器件安装在所述基础衬底上；以及以顶部包封件来包封所述集成电路器件和所述基础衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 核心 集成电路 封装 系统 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造集成电路封装系统的方法，所述方法包括：形成基础衬底，所述形成基础衬底的步骤包括：提供牺牲载体，将金属板安装在所述牺牲载体上，将顶部迹线施加到所述金属板，在所述顶部迹线上形成导电柱，在所述金属板、所述顶部迹线和所述导电柱上形成基础包封件，所述顶部迹线从所述基础包封件的顶面露出，以及移除所述牺牲载体和所述金属板；在所述导电柱上形成顶部凹陷，所述顶部凹陷具有围绕所述顶部迹线与所述导电柱接触的部分的周边凹槽；将集成电路器件安装在所述基础衬底上；以及以顶部包封件来包封所述集成电路器件和所述基础衬底，所述顶部包封件在所述顶部凹陷中。
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