[发明专利]可拉伸和可折叠的电子器件有效
申请号: | 201410108502.6 | 申请日: | 2009-03-05 |
公开(公告)号: | CN103872002B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | J·A·罗杰斯;黄永刚;高兴助;M·斯托伊克维奇;崔元默;宋吉舟;安钟贤;金大亨 | 申请(专利权)人: | 伊利诺伊大学评议会;西北大学 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/683;H01L21/50;H05K1/02;H05K3/20 |
代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司11285 | 代理人: | 杨勇,郑建晖 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 这里公开的是可拉伸、可折叠和选择性地可印刷的用于制造如下器件的方法和如下的器件,所述器件能够在拉伸、压缩、弯曲或其他变形时提供良好的性能,诸如半导体、电子电路以及其部件。应变隔离层向功能器件层提供良好的应变隔离。多层器件被构造以将中性机械表面定位在重合或邻近于功能层的位置,该功能层具有对应力导致的损坏敏感的材料。中性机械表面通过具有空间非均匀的特性的一个或多个层被定位,诸如通过图样化多层器件中的任意层被定位。 | ||
搜索关键词: | 拉伸 可折叠 电子器件 | ||
【主权项】:
一种可拉伸和可折叠的多层电子器件,包括:衬底;布置于所述衬底的一部分上的隔离层;功能层,包括:至少一个器件岛;以及至少一个可拉伸互连部,连接到所述至少一个器件岛;其中所述器件岛的至少一部分与所述隔离层物理通信;以及其中所述可拉伸互连部的至少一部分不与所述隔离层物理通信;一个或多个中性机械表面调整层;以及一个或多个封装层,布置于所述至少一个器件岛上;其中所述一个或多个中性机械表面调整层中的至少一个布置于所述功能层上;其中所述多层电子器件的所述一个或多个中性机械表面调整层中的至少一个,具有相对于所述多层电子器件中的位置的空间非均匀的特性。
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