[发明专利]一种环氧树脂腐蚀剂及其在除去半导体封装料中的应用在审
| 申请号： | 201410109725.4 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN103834497A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 邱勇;王锐;夏群 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | C11D7/08 | 分类号： | C11D7/08;H01L21/02 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种环氧树脂腐蚀剂，特别是一种去除环氧树脂用的混酸腐蚀剂及其在环氧树脂封装的半导体元件中的应用。所述环氧树脂腐蚀剂，主要由硝酸和硫酸配制而成；所述硝酸是指质量分数大于60%的浓硝酸或发烟硝酸；所述硫酸是指质量分数大于80%的硫酸。采用本发明的环氧树脂腐蚀剂处理半导体元件表面的环氧树脂杂质处理速度快，处理效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环氧树脂 腐蚀剂 及其 除去 半导体 装料 中的 应用 | ||
【主权项】：
一种环氧树脂腐蚀剂，主要由硝酸和硫酸配制而成；所述硝酸是指质量分数大于60%的浓硝酸或发烟硝酸；所述硫酸是指质量分数大于80%的硫酸。
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