[发明专利]监测氧化硅沉积工艺中硅损耗的方法有效
申请号: | 201410109834.6 | 申请日: | 2014-03-24 |
公开(公告)号: | CN103928362A | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 雷通;桑宁波 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01B21/08 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提出了一种监测氧化硅沉积工艺中硅损耗的方法,所述方法在硅衬底上进行两次相同工艺条件的氧化硅沉积,并分别量测出氧化硅厚度的变化,通过计算得到由于表面硅损耗转化的氧化硅的厚度,进一步计算出表面硅的损耗。从而达到对相应工艺条件下表面硅损耗的离线监测,有着监测时间周期短和工艺成本低的优点。 | ||
搜索关键词: | 监测 氧化 沉积 工艺 损耗 方法 | ||
【主权项】:
一种监测氧化硅沉积工艺中硅损耗的方法,包括:提供硅衬底,所述硅衬底表面有第一氧化硅层;利用厚度测量机台量测出所述第一氧化硅层的厚度THK1;选择第一工艺条件,在所述硅衬底上沉积第一厚度的第二氧化硅层;利用厚度测量机台量测出所述所述硅衬底表面的氧化硅层的厚度THK2;选择第二工艺条件,在所述硅衬底上沉积第二厚度的第三氧化硅层,所述第二工艺条件与所述第一工艺条件相同,所述第二厚度与所述第一厚度相同;利用厚度测量机台量测出所述所述硅衬底表面的氧化硅层的厚度THK3;进行数据分析,计算出硅衬底表面硅的氧化带来的氧化硅厚度的增量ΔTHKox,然后计算出硅衬底表面硅损耗的厚度ΔTHKSi。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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