[发明专利]监测氧化硅沉积工艺中硅损耗的方法有效

专利信息
申请号: 201410109834.6 申请日: 2014-03-24
公开(公告)号: CN103928362A 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 雷通;桑宁波 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;G01B21/08
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 王宏婧
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提出了一种监测氧化硅沉积工艺中硅损耗的方法,所述方法在硅衬底上进行两次相同工艺条件的氧化硅沉积,并分别量测出氧化硅厚度的变化,通过计算得到由于表面硅损耗转化的氧化硅的厚度,进一步计算出表面硅的损耗。从而达到对相应工艺条件下表面硅损耗的离线监测,有着监测时间周期短和工艺成本低的优点。
搜索关键词: 监测 氧化 沉积 工艺 损耗 方法
【主权项】:
一种监测氧化硅沉积工艺中硅损耗的方法,包括:提供硅衬底,所述硅衬底表面有第一氧化硅层;利用厚度测量机台量测出所述第一氧化硅层的厚度THK1;选择第一工艺条件,在所述硅衬底上沉积第一厚度的第二氧化硅层;利用厚度测量机台量测出所述所述硅衬底表面的氧化硅层的厚度THK2;选择第二工艺条件,在所述硅衬底上沉积第二厚度的第三氧化硅层,所述第二工艺条件与所述第一工艺条件相同,所述第二厚度与所述第一厚度相同;利用厚度测量机台量测出所述所述硅衬底表面的氧化硅层的厚度THK3;进行数据分析,计算出硅衬底表面硅的氧化带来的氧化硅厚度的增量ΔTHKox,然后计算出硅衬底表面硅损耗的厚度ΔTHKSi
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