[发明专利]焊线形成方法及其焊线设备在审
| 申请号： | 201410110894.X | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN104934337A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 林伟胜;江连成;洪隆棠;叶孟宏;朱育德 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K20/10 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种焊线形成方法及其焊线设备，该焊线形成方法包括：提供一焊件，其具有相对的第一侧与第二侧、及连通该第一侧与第二侧的通孔，且该通孔中穿设有未凸出该第一侧的焊线；以及朝该第二侧的方向移动该焊件，且震荡该焊件，使该焊线伸出该第一侧，所以藉由震荡该焊件的方式，使该焊线伸出该焊件的第一侧，以达到短尾自动修复的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 线形 成方 及其 设备 | ||
【主权项】：
一种焊线设备，包括：焊件，其具有相对的第一侧与第二侧、及连通该第一侧与第二侧的通孔，该通孔用于收纳焊线；以及震荡系统，用于带动该焊件，使该焊件产生震荡。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
