[发明专利]一种高电阻温度系数氧化钒薄膜制备方法有效
申请号: | 201410111401.4 | 申请日: | 2014-03-24 |
公开(公告)号: | CN103882389A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 韦良忠;朱汪龙;刘燕;陈黎明 | 申请(专利权)人: | 无锡艾立德智能科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/08;C23C14/58 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 邵骅 |
地址: | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种高电阻温度系数的氧化钒薄膜制备方法,包括以下步骤:(1)将基片在富氧气氛下进行离子轰击活化处理;(2)氧化钒薄膜沉积在常温下分两步进行:在处理后的基片上沉积一层1-5nm的低价态超薄氧化钒种子层,然后以反应溅射沉积氧化钒那薄膜;(3)以反应溅射相同气氛,对薄膜进行高温快速退火。利用本发明所提供的制备方法可实现电阻温度系数-3~5%/K的氧化钒薄膜沉积。同时,本发明所提供的制备方法与MEMS工艺和集成电路制造工艺兼容性好,适于大批量基于氧化钒热敏薄膜的器件制造。 | ||
搜索关键词: | 一种 电阻 温度 系数 氧化 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高电阻温度系数氧化钒薄膜制备方法,包括以下步骤:(1)装入基片,对基片表面进行离子轰击活化;(2)将步骤(1)处理后的基片在真空环境下转入溅射室;(3)在常温下,进行氧化钒薄膜两步法溅射沉积;(4)对沉积后的氧化钒薄膜进行高温快速退火。
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