[发明专利]太阳能供电的IC芯片有效

专利信息
申请号: 201410112304.7 申请日: 2014-03-24
公开(公告)号: CN104064612B 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 刘德明;卢威耀;熊正德 申请(专利权)人: 飞思卡尔半导体公司
主分类号: H01L31/042 分类号: H01L31/042;H01L31/048
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 陈依虹,刘光明
地址: 美国得*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了太阳能供电的IC芯片。一种自供电集成电路(IC)器件包括引线框和具有第一和第二主表面的太阳能电池。所述太阳能电池被安装在所述引线框的表面上。还提供了IC芯片。第一电互连器将所述IC芯片电耦合到所述引线框以及第二电互连器将所述太阳能电池电耦合到所述IC芯片。所述太阳能电池的所述第一主表面的一部分被配置成从外部源接收光。所述太阳能电池将接收的光的能量转换成提供给所述IC芯片的电能。一种塑封材料封装了所述IC芯片、所述第一和第二电互连器以及至少一部分所述太阳能电池。
搜索关键词: 太阳能 供电 ic 芯片
【主权项】:
一种自供电集成电路(IC)器件,包括:具有相对的第一主表面和第二主表面的引线框、芯片支撑区域和围绕所述芯片支撑区域的多个引线;具有相对的第一主表面和第二主表面的太阳能电池,其中所述太阳能电池的所述第一主表面的至少一部分被配置成从外部源接收光,并且所述太阳能电池的所述第二主表面被附着到所述引线框的所述第一主表面的所述芯片支撑区域,其中所述太阳能电池将接收的光的能量转换成电能;具有相对的第一主表面和第二主表面的集成电路(IC)芯片,所述集成电路芯片的所述第一主表面与所述太阳能电池的所述第二主表面面对排列,其中所述集成电路芯片被电连接到所述太阳能电池以接收由所述太阳能电池生成的电力;至少一个第一电互连器,所述第一电互连器将所述引线框的所述引线与所述集成电路芯片电连接;以及第一密封剂,所述第一密封剂覆盖了所述引线框的至少一部分、所述集成电路芯片、所述至少一个第一电互连器、以及所述太阳能电池的至少一部分。
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