[发明专利]一种有序介孔碳材料的制备方法有效
申请号: | 201410114360.4 | 申请日: | 2014-03-25 |
公开(公告)号: | CN103896250A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 梁振兴;万凯 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | C01B31/02 | 分类号: | C01B31/02 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 蔡茂略 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种有序介孔碳材料的制备方法。该方法首先制备介孔二氧化硅硬模板材料,通过氮气吸脱附等温线确定孔容;加入与所述有序介孔二氧化硅硬模板孔容等体积的前驱体,在真空状态下升温至前驱体沸点,保持该温度0.5-3小时,前驱体经蒸汽化-微/介孔毛细管冷凝、孔道表面润湿、孔内迁移完整浇灌进入模板孔道,实现等量浸渍;将浸渍后粉末加入聚合引发剂溶液进行聚合转化,过滤洗涤后于80-120℃真空干燥;管式炉中升温至800-1100℃,于惰气气氛中进行高温碳化;所得粉末于HF溶液中处理,过滤、洗涤、干燥制得有序介孔碳材料。所制备有序介孔碳材料具有超高的比表面积和孔容,可用作吸附、分离、催化、电极等用途。 | ||
搜索关键词: | 一种 有序 介孔碳 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种有序介孔碳材料的制备方法,其特征在于包括如下步骤:1)制备介孔二氧化硅硬模板材料,通过氮气吸脱附等温线确定孔容;2)加入与所述有序介孔二氧化硅硬模板孔容等体积的前驱体,在真空状态下升温至前驱体沸点,使得所有介孔外前驱体充分蒸汽化,保持该温度0.5‐3小时,前驱体经蒸汽化‐微/介孔冷凝、孔道表面润湿、孔内迁移完整浇灌进入模板孔道,实现等量浸渍;所述前驱体为吡咯、苯胺、喹啉或丙烯腈;3)将浸渍后粉末加入聚合引发剂溶液进行聚合转化,过滤洗涤后真空干燥;所述聚合引发剂溶液为三氯化铁、过硫酸铵或过氧化氢;4)在管式炉中升温至目标温度800‐1100℃,于惰气气氛中进行高温碳化;5)将步骤4)所得粉末于HF溶液中处理24‐48小时,经过滤、洗涤、干燥制得有序介孔碳材料。
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