[发明专利]一种有序介孔碳材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201410114360.4 申请日: 2014-03-25
公开(公告)号: CN103896250A 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 梁振兴;万凯 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: C01B31/02 分类号: C01B31/02
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 蔡茂略
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种有序介孔碳材料的制备方法。该方法首先制备介孔二氧化硅硬模板材料,通过氮气吸脱附等温线确定孔容;加入与所述有序介孔二氧化硅硬模板孔容等体积的前驱体,在真空状态下升温至前驱体沸点,保持该温度0.5-3小时,前驱体经蒸汽化-微/介孔毛细管冷凝、孔道表面润湿、孔内迁移完整浇灌进入模板孔道,实现等量浸渍;将浸渍后粉末加入聚合引发剂溶液进行聚合转化,过滤洗涤后于80-120℃真空干燥;管式炉中升温至800-1100℃,于惰气气氛中进行高温碳化;所得粉末于HF溶液中处理,过滤、洗涤、干燥制得有序介孔碳材料。所制备有序介孔碳材料具有超高的比表面积和孔容,可用作吸附、分离、催化、电极等用途。
搜索关键词: 一种 有序 介孔碳 材料 制备 方法
【主权项】:
一种有序介孔碳材料的制备方法,其特征在于包括如下步骤:1)制备介孔二氧化硅硬模板材料,通过氮气吸脱附等温线确定孔容;2)加入与所述有序介孔二氧化硅硬模板孔容等体积的前驱体,在真空状态下升温至前驱体沸点,使得所有介孔外前驱体充分蒸汽化,保持该温度0.5‐3小时,前驱体经蒸汽化‐微/介孔冷凝、孔道表面润湿、孔内迁移完整浇灌进入模板孔道,实现等量浸渍;所述前驱体为吡咯、苯胺、喹啉或丙烯腈;3)将浸渍后粉末加入聚合引发剂溶液进行聚合转化,过滤洗涤后真空干燥;所述聚合引发剂溶液为三氯化铁、过硫酸铵或过氧化氢;4)在管式炉中升温至目标温度800‐1100℃,于惰气气氛中进行高温碳化;5)将步骤4)所得粉末于HF溶液中处理24‐48小时,经过滤、洗涤、干燥制得有序介孔碳材料。
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