[发明专利]超声衍射法探头

摘要

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种超声波衍射法探头，所述的探头包括楔块、第一声阻抗匹配层、第二声阻抗匹配层、晶片、匹配电感、探头外壳、探头接口和吸声填充料；所述的楔块斜面上具有凹槽，所述的凹槽底面依次贴合有第一声阻抗匹配层、第二声阻抗匹配层和晶片；所述的第一声阻抗匹配层、第二声阻抗匹配层和晶片通过探头外壳封装在凹槽内，所述的探头外壳顶部开设有安装探头接口的通孔，所述探头接口的芯线柱通过导电导线连接在晶片底面，探头接口的外壁通过导线连接在晶片顶面，所述的匹配电感安装在两根导线之间，并与晶片并联。采用两层声阻抗匹配层能够有效匹配晶片与楔块，减小能量损耗，提高探头的分辨率。

主权项

一种超声衍射法探头，其特征在于：所述的探头包括楔块（1）、第一声阻抗匹配层（2）、第二声阻抗匹配层（3）、晶片（4）、匹配电感（5）、探头外壳（6）和探头接口（7）；所述的楔块（1）斜面上具有凹槽（9），所述的凹槽（9）底面依次贴合有第一声阻抗匹配层（2）、第二声阻抗匹配层（3）和晶片（4）；所述的第一声阻抗匹配层（2）、第二声阻抗匹配层（3）和晶片（4）通过探头外壳（6）封装在凹槽（9）内，所述的探头外壳（6）顶部开设有安装探头接口（7）的通孔，所述探头接口（7）的芯线柱通过导线（10）连接在晶片（4）底面，探头接口（7）的外壁通过导线（10）连接在晶片（4）顶面，所述的匹配电感（5）安装在两根导线（5）之间，并与晶片（4）并联。