[发明专利]一种半导体组件无效
申请号: | 201410115945.8 | 申请日: | 2014-03-27 |
公开(公告)号: | CN103943036A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 邹志峰 | 申请(专利权)人: | 邹志峰 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种半导体组件,涉及到LED封装和LED显示屏技术领域,解决传统LED显示屏存在散热性能差、发光点间距大和需要LED支架的问题。包括含有LED单体的LED构件、导体、多个公共层和上线路组件,公共层包括有冲压形成的金属材质的连接片,连接片包括有上接片和多个凸出体,上线路组件开设有用于放置凸出体的多个上线路通孔,上线路组件的上表面与LED构件固定连接,凸出体的上表面与LED构件固定连接,公共层通过所述导体与上线路组件的上表面电性连接。本发明的显示屏生产中可不用LED支架,大幅降低LED和LED显示屏的成本,LED显示屏发光点间距小、散热性能好和性能稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 组件 | ||
【主权项】:
一种半导体组件,包括有发光组件;其特征是:所述的发光组件包括有LED构件、导体、在左右方向上排列的多个公共层和大致水平设置的上线路组件;所述的公共层为竖立设置,所述的公共层包括有冲压形成的金属材质的连接片;所述的连接片包括有上接片和向上凸起的在前后方向上排列的多个凸出体,凸出体与上接片一体连接;所述的上线路组件开设有用于放置凸出体的上下贯通的多个上线路通孔;所述的凸出体位于上线路通孔处;所述上线路组件的上表面与LED构件固定连接;所述凸出体的上表面与LED构件固定连接;所述的LED构件包括有多个LED单体;所述的LED单体包括有LED芯片;所述的公共层通过所述导体与上线路组件的上表面电性连接。
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