[发明专利]芯片式无线音频收发集成系统在审
| 申请号： | 201410116952.X | 申请日： | 2014-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN103928040A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 窦宏雁;纪新明 | 申请（专利权）人： | 太仓微芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G11B31/00 | 分类号： | G11B31/00 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及微电子芯片封装技术领域，公开了一种芯片式无线音频收发集成系统。本发明中，通过将封装壳与衬底板配合形成标准外形封装，将实现音频信号采集、处理和发射的芯片放置在封装壳内，贴片安装到衬底板上，并通过键合技术实现芯片与芯片之间电气互连。利用SIP技术将实现音频信号采集、处理和发射的芯片集成到同一个PCB电路板上，并封装到一个封装外壳内，构成一个具有音频信号收集功能、音频信号处理功能和音频信号发射功能的微小集成系统。与传统的窃听器相比，这种微小型窃听器具有体积小、功耗低、易于隐藏等优良特性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 无线 音频 收发 集成 系统 | ||
【主权项】：
一种芯片式无线音频收发集成系统，其特征在于，包含：衬底板、封装壳；所述封装壳与所述衬底板配合形成标准外形封装；实现音频信号采集、处理和发射的芯片放置在所述封装壳内，贴片安装到所述衬底板上；并通过键合技术实现芯片与芯片之间电气互连。
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