[发明专利]一种超薄基板的制作工艺

摘要

本发明公开了一种基板的制作工艺，该制作工艺包括层压步骤、钻孔步骤、导通及线路制作步骤、多板压合步骤、剥离步骤、形成表层步骤与分离步骤，本发明采用支撑板来提高超薄基板的强度；本发明由于支撑板的使用减小了超薄基板的翘曲变形，使其可以与常规的基板工艺兼容；本发明由于采用了支撑板，可以有效的控制基板的涨缩，提高了对位精度，为后续的工艺减小了难度。

主权项

一种超薄基板的制作工艺，其特征是该制作工艺包括以下步骤：a、将第一复合铜箔层（1）、第一粘结剂层（5）、第二复合铜箔层（2）、第二粘结剂层（6）、支撑板（9）、第三粘结剂层（7）、第三复合铜箔层（3）、第四粘结剂层（8）与第四复合铜箔层（4）顺序粘合在一起；第一复合铜箔层（1）、第二复合铜箔层（2）、第三复合铜箔层（3）和第四复合铜箔层（4）均由支撑基底层和铜箔层构成；第一复合铜箔层（1）与第二复合铜箔层（2）中的铜箔层呈互相面对面设置，第三复合铜箔层（3）与第四复合铜箔层（4）中的铜箔层亦呈互相面对面设置；将第一复合铜箔层（1）与第四复合铜箔层（4）中的支撑基底层揭去，得到基板毛料；b、在基板毛料上钻出对位孔、第一图形孔与第二图形孔，所述对位孔贯穿基板毛料的上下表面，第一图形孔贯穿第一复合铜箔层（1）的铜箔层与第一粘结剂层（5），第二图形孔贯穿第四复合铜箔层（4）的铜箔层与第四粘结剂层（8），得到基板坯料；c、对基板坯料上的第一图形孔进行化铜或者电镀，使得第一复合铜箔层（1）中的铜箔层与第二复合铜箔层（2）中的铜箔层导通，对基板坯料上的第二图形孔进行化铜或者电镀，使得第三复合铜箔层（3）中的铜箔层和第四复合铜箔层（4）中的铜箔层导通，再在第一复合铜箔层（1）中的铜箔层与第四复合铜箔层（4）中的铜箔层上制备线路，得到基板粗品；d、将多块基板粗品压合在一起，相邻两块基板粗品之间设有呈顺序排放的压合粘结剂层（10）、压合复合铜箔层（11）、压合粘结剂层（10）、压合支撑板（12）、压合粘结剂层（10）、压合复合铜箔层（11）与压合粘结剂层（10）；所述压合复合铜箔层（11）由支撑基底层和铜箔层构成；且两层压合复合铜箔层（11）中的支撑基底层均朝向压合支撑板（12），得到基板粗料；e、将基板粗料中的待剥离部分剥离出来，该待剥离部分由顺序粘合的第三复合铜箔层（3）中的铜箔层、第四粘结剂层（8）、第四复合铜箔层（4）中的铜箔层、压合粘结剂层（10）、压合复合铜箔层（11）、压合粘结剂层（10）、压合支撑板（12）、压合粘结剂层（10）、压合复合铜箔层（11）、压合粘结剂层（10）、第一复合铜箔层（1）中的铜箔层、第一粘结剂层（5）与第二复合铜箔层（2）中的铜箔层，再在第二复合铜箔层（2）与第三复合铜箔层（3）中的铜箔层上制备线路，得到基板半成品；f、在基板半成品的第三复合铜箔层（3）中的铜箔层上与第二复合铜箔层（2）中的铜箔层上通过复合粘结剂层（13）粘结上复合铜箔层（14）；该复合铜箔层（14）由支撑基底层和铜箔层构成；上下两层复合铜箔层（14）中的铜箔层呈互相面对设置，再将复合铜箔层（14）中的支撑基底层揭去，形成基板导体半成品；g、将基板导体半成品中的基板部分分离出来，该基板部分由复合铜箔层（14）中的铜箔层、复合粘结剂层（13）、第三复合铜箔层（3）中的铜箔层、第四粘结剂层（8）、第四复合铜箔层（4）中的铜箔层、压合粘结剂层（10）与压合复合铜箔层（11）中的铜箔层构成，或者基板部分由压合复合铜箔层（11）中的铜箔层、压合粘结剂层（10）、第一复合铜箔层（1）中的铜箔层、第一粘结剂层（5）、第二复合铜箔层（2）中的铜箔层、复合粘结剂层（13）与复合铜箔层（14）中的铜箔层构成。