[发明专利]电路板组装方法及电路板有效
| 申请号： | 201410117932.4 | 申请日： | 2014-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN103874342B | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 李义 | 申请（专利权）人： | 新华三技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 | 代理人： | 李杰 |
| 地址： | 310052 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板组装方法及电路板，电路板组装方法包括在待组装的电路板上，确定需要对待安装的插装器件进行支撑的支撑区域，所述支撑区域为预先形成在所述电路板上的焊盘；在电路板组装过程中，在所述支撑区域形成预设高度的支撑部，以利用支撑部对插装器件进行支撑。相对于现有技术，本发明通过在电路板组装过程中，就在电路板上形成有预设高度的支撑部，该支撑部的高度及位置可根据与该电路板配合的插装器件来确定，这样，在电子产品组装时，就不需要额外的设置支撑物，或增加多余的工序，同时可保证支撑精度，节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板组装方法，其特征在于，包括：在待组装的电路板上，确定需要对待安装的插装器件进行支撑的支撑区域，所述支撑区域为预先形成在所述电路板上的焊盘；在电路板组装时，确定将所有或者部分焊盘作为对待安装的插装器件进行支撑的支撑区域；在电路板组装过程中，在所述支撑区域形成预设高度的支撑部，以利用支撑部对插装器件进行支撑。
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