[发明专利]插接手指类柔性电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201410118836.1 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103917058B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 黄耀峰 | 申请（专利权）人： | 厦门爱谱生电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 | 代理人： | 戚东升 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及柔性电路板的制造。本发明公开一种插接手指类柔性电路板的制造方法，包括工序S1，将设计的油墨图形层形成于电路板原料上的工序，所设计的油墨图形层是在临近插接手指的末端部的区域设置有多个定位靶孔的图形，且各定位靶孔的图形连接于地铜区的图形，并且插接手指的每个焊片的图形均通过过渡线路的图形连接至定位靶孔的图形内；S2，将电路板的铜箔层加工成线路的工序；S3，阻焊处理工序；S4，表面处理工序；S5，孔处理工序，包括对各定位靶孔进行打孔的处理，临近插接手指的末端部的区域的定位靶孔进行打孔后，定位靶孔内的过渡线路的连接关系被切断；S6，电性测试工序；S7，冲切外形工序。本发明用于制造插接手指类柔性电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 插接 手指 柔性 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种插接手指类柔性电路板的制造方法，包括工序：S1，将设计的油墨图形层形成于电路板原料上的工序，在该工序中所设计的油墨图形层是：在临近插接手指的末端部的区域设置有多个定位靶孔的图形，且各定位靶孔的图形连接于地铜区的图形，并且插接手指的每个焊片的图形均通过过渡线路的图形连接至定位靶孔的图形内；S2，将电路板的铜箔层加工成线路的工序；S3，阻焊处理工序；S4，表面处理工序；S5，孔处理工序，在该工序中包括对各定位靶孔进行打孔的处理，临近插接手指的末端部的区域的定位靶孔进行打孔后，定位靶孔内的过渡线路的连接关系被切断；S6，电性测试工序；S7，冲切外形工序。
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