[发明专利]支撑单元及包括该单元的基板处理装置在审
| 申请号： | 201410122654.1 | 申请日： | 2014-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN104078387A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 李元行 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在利用等离子体的基板处理工序中能够调节基板的各区域温度的支撑单元及包括该单元的基板处理装置。根据本发明的一实施例的支撑单元支撑基板，并且具备在上表面形成有根据突出部而互相分离的多个槽的主体和形成在上述主体内并向各个上述槽供给气体的气体供给线，上述多个槽中一部分的深度互相不同。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 单元 包括 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其中，包括：腔体，其在内部具有处理空间；支撑单元，其位于上述腔体内并支撑基板；气体供给单元，其向上述处理空间供给处理气体；以及等离子体源，其根据上述处理气体产生等离子体，其中，上述支撑单元在其上表面形成有环状的突起，上述支撑单元包括:内侧槽，其位于上述突起的内侧；外侧槽，其位于上述突起的外侧；以及热传递气体供给线，其向上述内侧槽和上述外侧槽提供热传递气体，上述内侧槽和上述外侧槽的深度互相不同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
