[发明专利]一种蓝宝石屏加工工艺无效

专利信息
申请号: 201410122836.9 申请日: 2014-03-28
公开(公告)号: CN103895114A 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 林鸿良 申请(专利权)人: 合肥晶桥光电材料有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B24B37/10;B24B9/16;H01L21/304
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 230041 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种蓝宝石屏加工工艺,包括如下步骤:选用合适晶坨,切去晶颈,将晶坨固定于旋转装夹装置上,利用上下移动的多线切割机,对晶坨进行切片,切片称之为蓝宝石晶片;对切下来的蓝宝石晶片上盘,在研磨机上进行单片研磨,双面磨平,对已平面磨砂好的蓝宝石晶片进行双面抛光,单片加工,抛光后的蓝宝石晶片在激光切割设备上进行定型切割,切割根据产品规格,在激光切割设备上设定,自动切割。本发明优化了加工工艺,对蓝宝石晶体利用新型的旋转多线切割技术,切成大尺寸蓝宝石晶片,对蓝宝石晶片直接进行磨砂抛光,再利用激光切割技术对蓝宝石晶片进行切割,制成蓝宝石屏(窗口),缩短加工时间,降低了加工成本,提高产品成品率。
搜索关键词: 一种 蓝宝石 加工 工艺
【主权项】:
一种蓝宝石屏加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:工序A:选用合适晶坨,切去晶颈,将晶坨固定于旋转装夹装置上,利用上下移动的多线切割机,对晶坨进行切片,切片称之为蓝宝石晶片;工序B:对切下来的蓝宝石晶片上盘,在研磨机上进行单片研磨,双面磨平,所用设备为磨盘直径300~500mm的蓝宝石双面研磨机或硅片双面研磨机;工序C:对已平面磨砂好的蓝宝石晶片进行双面抛光,单片加工,所用设备为磨盘直径300~500mm的蓝宝石双面抛光机或硅片双面抛光机;工序D:抛光后的蓝宝石晶片在激光切割设备上进行定型切割,切割根据产品规格,在激光切割设备上设定,自动切割。
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