[发明专利]第二代ReBCO高温超导体的接合方法及其接合体

摘要

公开一种接合后超导性能优秀的第二代ReBCO高温超导体的接合方法及其接合体。本发明的第二代ReBCO高温超导体的接合方法，其特征在于，分别使两股第二代ReBCO高温超导体的高温超导层直接接触，并在真空及ReBCO包晶反应温度以下，借助固相原子扩散压接来进行接合，由此接合超导性能优秀的第二代ReBCO高温超导体，并通过供氧退火处理来恢复在进行接合中由于氧原子的移动扩散而失去的氧而损失的超导性能。

主权项

一种第二代ReBCO高温超导体的接合方法，其特征在于，包括：步骤（a），准备作为接合对象的两股第二代ReBCO高温超导体，ReBCO高温超导体分别包括基板、ReBCO（ReBa2Cu3O7‑x，在此Re为稀土材料，x为0≤x≤0.6）高温超导层及其它层；步骤（b），分别在上述第二代ReBCO高温超导体的接合部位钻孔；步骤（c），分别刻蚀上述第二代ReBCO高温超导体的接合部位来去除铜和/或银层，来在接合部位中露出第二代ReBCO高温超导层；步骤（d），向接合炉投入第二代ReBCO高温超导体后，以使两个上述第二代ReBCO高温超导层的露出面直接接触或使上述第二代ReBCO高温超导层的两个露出面与第三个第二代ReBCO高温超导体的第二代ReBCO高温超导层的露出面直接接触的方式，排列ReBCO高温超导体；步骤（e），在大气压的状态下，在上述接合炉对第二代ReBCO高温超导层的露出面的两侧边缘固相压接铜稳定化层和/或银覆盖层，来提高所有第二代ReBCO高温超导体的接合强度；步骤（f），使上述接合炉真空化，并将上述接合炉加热至ReBCO包晶反应温度以下，来对上述第二代ReBCO高温超导体的ReBCO高温超导层的露出面进行压接，由此进行固相原子扩散；步骤（g），在氧气氛下，对上述第二代ReBCO高温超导体间的接合区域进行退火处理，来分别向上述第二代ReBCO高温超导体涂层间的ReBCO高温超导层供氧；步骤（h），在上述第二代ReBCO高温超导体涂层间的接合区域涂敷银，以在接合部位发生过电流时，使上述过电流旁通来防止发生淬灭；以及步骤（i），利用焊料或环氧树脂来加强第二代ReBCO高温超导体涂层的接合部位。