[发明专利]用于基于铜的金属层的蚀刻组合物和制备金属线的方法在审
申请号: | 201410123681.0 | 申请日: | 2014-03-28 |
公开(公告)号: | CN104073803A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 李恩远;李铉奎;权玟廷;金镇成;梁圭亨;赵成培 | 申请(专利权)人: | 东友精细化工有限公司 |
主分类号: | C23F1/18 | 分类号: | C23F1/18;C23F1/14;C23F1/02 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 杨黎峰;石磊 |
地址: | 韩国全罗*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及用于基于铜的金属层的蚀刻组合物和制备金属线的方法。公开了一种用于基于铜的金属层的蚀刻剂组合物,所述蚀刻剂组合物能够呈现优异的锥角轮廓,且公开了使用该蚀刻剂组合物形成布线的方法。用于基于铜的金属层的所述蚀刻剂组合物包括:0.5重量%至20重量%的过硫酸盐、0.1重量%至5重量%的唑化合物、和余量的水,由此选择性地蚀刻基于铜的金属层,具有优异的蚀刻图案的平直度,且呈现改善的锥角轮廓。 | ||
搜索关键词: | 用于 基于 金属 蚀刻 组合 制备 金属线 方法 | ||
【主权项】:
一种用于基于铜的金属层的蚀刻剂组合物,包括:0.5重量%至20重量%的过硫酸盐、0.1重量%至5重量%的唑化合物、和余量的水。
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