[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201410125667.4 | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN104637895B | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 廖宗仁 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所11313 | 代理人： | 孟锐 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明系关于一种具有侧边散热设计的扇出封装结构，包括一半导体基板，一焊垫位于所述半导体基板上，以及一重分布线路层连接于所述焊垫并位于所述半导体基板上方且该重分布线路层的一端往所述半导体基板的一侧壁延伸，且所述端与所述侧壁切齐。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有侧边散热设计的扇出封装结构，包括：一半导体基板；一焊垫位于所述半导体基板上；以及一重分布线路层位于所述焊垫上方，且该重分布线路层包含第一部分、第二部分以及阻断所述第一部分及所述第二部分之间电性连接的开口，其中所述第一部分与所述焊垫电性连接，所述第二部分作为虚设重分布部分向所述半导体基板的一侧壁延伸，且所述第二部分与所述侧壁切齐。
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