[发明专利]激光穿孔方法以及激光切割通孔的方法

摘要

本发明公开一种激光穿孔方法，包括如下步骤：在距离待加工的板材的板面预定高度h1，采用低频脉冲、高峰值功率的激光束A撞击板材的板面预定时间t1，以形成直径为D1的小圆坑；在距离板材的板面预定高度h2，采用低频脉冲、高峰值功率的脉冲的激光束B撞击板材的板面预定时间t2，以在小圆坑的底部形成一个直径为D2的小圆柱坑，其中，预定高度h2小于预定高度h1，预定时间t2小于预定时间t1，直径D2小于直径D1；在距离板材的板面预定高度h3，采用高频脉冲、低占空比的激光束C撞击板材，直至穿透小圆柱坑的底部，其中，预定高度h3小于预定高度h2。上述激光穿孔方法使得熔渣不容易在穿孔位置依附，可减少穿孔喷渣。本发明还提供一种激光切割通孔的方法。

主权项

一种激光穿孔方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤a，在距离待加工的板材的板面预定高度h1，采用低频脉冲、高峰值功率的激光束A撞击所述板材的板面预定时间t1，以形成直径为D1的小圆坑；步骤b，在距离所述板材的板面预定高度h2，采用低频脉冲、高峰值功率的脉冲的激光束B撞击板材的板面预定时间t2，以在所述小圆坑的底部形成一个直径为D2的小圆柱坑，其中，所述预定高度h2小于所述预定高度h1，所述预定时间t2小于所述预定时间t1，所述直径D2小于所述直径D1；以及步骤c，在距离所述板材的板面预定高度h3，采用高频脉冲、低占空比的激光束C撞击所述板材，直至穿透所述小圆柱坑的底部，其中，所述预定高度h3小于所述预定高度h2。