[发明专利]一种完成BGA封装之后的晶圆的切割分粒方法

摘要

本发明公开了一种完成BGA封装之后的图像晶圆的切割分粒方法，包括步骤：首先将晶圆级封装工艺之后的晶圆玻璃面贴附在UV胶带上，采用激光将球栅阵列面的有机材料保护层、硅层、晶圆内部结构层、有机材料围堰层等沿切割道切开后只剩下玻璃层，接着用激光切割玻璃层，最后用扩片设备进行扩片处理，使每个芯片被分粒，完成整个激光切割过程。此加工方法切开芯片上的有机材料保护层，LowK介电材料，硅结构层，有机材料围堰层等材料时，过程中无外界应力作用，不会产生崩边，微损失，分层等切割问题，能有效保证芯片的切割分粒品质，对芯片的切割品质提升有很大的帮助。

主权项

一种完成BGA封装之后的晶圆的切割分粒方法，所述BGA封装之后的晶圆的球栅阵列面上有切割道，另一面为玻璃层，其特征在于，包括步骤：（1）利用激光沿着球栅阵列面上的切割道进行切割，切割深度达玻璃层的内表面，形成一沟槽；（2）透过步骤（1）形成的沟槽将所述的晶圆的玻璃层再次进行激光切割，打断玻璃层内部的分子链；（3）将切割好的晶圆进行扩片处理，使每颗芯片完成最后分粒。