[发明专利]晶圆级封装结构以及封装方法

摘要

一种晶圆级封装结构以及封装方法，其中晶圆级封装结构包括待封装晶圆，所述待封装晶圆包括若干芯片区域；位于所述待封装晶圆芯片区域表面的焊垫和感光元件；覆盖于所述焊垫表面的第一围堤结构；与所述待封装晶圆表面相对设置的封装盖，且第一围堤结构顶部表面与封装盖表面相接触；位于所述封装盖表面的第二围堤结构，封装盖与待封装晶圆通过所述第二围堤结构固定接合，所述第二围堤结构位于第一围堤结构和感光元件之间，且所述第二围堤结构位于感光元件的两侧。本发明在封装工艺的最后，使封装盖和待封装晶圆之间分离，且未伤及晶粒，使得封装工艺后形成的芯片性能更优越。

主权项

一种晶圆级封装结构，其特征在于，包括：待封装晶圆，所述待封装晶圆包括若干芯片区域以及位于芯片区域之间的切割道区域；位于所述待封装晶圆芯片区域表面的焊垫和感光元件；与所述待封装晶圆表面相对设置的封装盖；覆盖于焊垫表面、切割道区域表面、以及焊垫与切割道区域之间的芯片区域表面的第一围堤结构，且第一围堤结构顶部表面与封装盖表面相接触且不固定接合；位于所述封装盖表面的第二围堤结构，封装盖与待封装晶圆通过所述第二围堤结构固定接合，所述第二围堤结构位于第一围堤结构和感光元件之间，且所述第二围堤结构位于感光元件的两侧；所述第二围堤结构包括第一子围堤结构和第二子围堤结构，其中，第一子围堤结构位于感光元件的一侧，第二子围堤结构位于感光元件的另一侧，且第一子围堤结构的宽度大于第二子围堤结构的宽度。