[发明专利]具有弯折多芯片封装的柔性电路基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201410129714.2 | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN104952829A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 刘萍 | 申请（专利权）人： | 广东丹邦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 刘莉 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有弯折多芯片封装的柔性电路基板及其制造方法，该柔性电路基板包括PCB印刷电路板、柔性电路板、内缘孔和导通孔，所述PCB印刷电路板和柔性电路板均为双面板，所述柔性电路基板弯折成多面体，在所述多面体的每个面的内表面和外表面上分别贴合一块PCB印刷电路板，所述内缘孔贯穿所述多面体的每个面上的柔性电路板，所述导通孔贯穿所述多面体的每个面上的PCB印刷电路板和柔性电路板，所述PCB印刷电路板和柔性电路板通过所述导通孔和内缘孔进行互通互连，所述柔性电路板用于与外部信号连接，所述多面体的每个面的外表面的PCB印刷电路板用于封装芯片。该柔性电路基板软硬结合，恰到好处的发挥了软板（FPC）和硬板（PCB）的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 弯折多 芯片 封装 柔性 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有弯折多芯片封装的柔性电路基板，其特征在于：包括PCB印刷电路板、柔性电路板、内缘孔和导通孔，所述PCB印刷电路板和柔性电路板均为双面板，所述柔性电路基板弯折成多面体，在所述多面体的每个面的内表面和外表面上分别贴合一块PCB印刷电路板，所述内缘孔贯穿所述多面体的每个面上的柔性电路板，所述导通孔贯穿所述多面体的每个面上的PCB印刷电路板和柔性电路板，所述PCB印刷电路板和柔性电路板通过所述导通孔和内缘孔进行互通互连，所述柔性电路板用于与外部信号连接，所述多面体的每个面的外表面的PCB印刷电路板用于封装芯片。
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