[发明专利]一种用于电子行业的单项黑色膨体聚四氟乙烯膜及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201410130626.4 申请日: 2014-04-02
公开(公告)号: CN103937133A 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 王中华 申请(专利权)人: 湖州森诺氟材料科技有限公司
主分类号: C08L27/18 分类号: C08L27/18;C08J9/28;B29D7/01
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 连围
地址: 313000 浙江省湖州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种用于电子行业的单项黑色膨体聚四氟乙烯膜及其制备方法,包括以下步骤:混料;制坯;推压;压延;脱脂处理;纵向拉伸;烧结固化。本发明制备的单项黑色膨体聚四氟乙烯膜用于电子密封行业,其黑色聚四氟乙烯微孔膜的厚度为10um~30um,宽度为10~50cm,孔隙率为50%左右,本发明用于电子设备密封,可达到良好的密封和防震,可防腐蚀,防水散热,防辐射。
搜索关键词: 一种 用于 电子 行业 单项 黑色 膨体 聚四氟乙烯 及其 制备 方法
【主权项】:
一种用于电子行业的单项黑色膨体聚四氟乙烯膜的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)混料:将黑色聚四氟乙烯分散树脂粉末、烃类助挤剂和3‰~5‰染色剂三者按比例充分混合,在50℃~70℃下静置24小时,形成物料;(2)制坯:将物料在40℃~50℃下预压成Φ120mm的圆柱形坯;(3)推压:将圆柱形坯放置在推压机上,在55℃~60℃条件下推压成Φ20mm的圆条;(4)压延:将圆条放置在压延机上,在50℃条件下压延成含油基带,厚度为130um~250um,宽度为20~35cm;(5)脱脂处理:将含油基带在260℃~280℃下脱脂,去除助挤剂,得到脱脂基带;(6)纵向拉伸:将脱脂基带在280℃~300℃进行纵向拉伸,拉伸倍数为2~5倍后,获得纵向拉伸基础膜;(7)烧结固化:将纵向拉伸基础膜在320℃~380℃烧结固化50秒,获得单项黑色膨体聚四氟乙烯膜,膜的厚度为10um~30um,宽度为10cm~50cm。
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